CCIR

Micron Technology ha annunciato la disponibilità dei primi campioni di multichip package UFS (uMCP) con DRAM DDR5 (LPDDR5) a basso consumo. L'uMCP offre uno spazio di archiviazione ad alta densità e basso consumo progettato per adattarsi agli smartphone

di fascia media con un formato sottile e compatto.

Il nuovo package uMCP5 di Micron è frutto dell'innovazione tecnologica sviluppata da un'azienda all’avanguardia nella produzione di contenitori per multichip di formati ridotti. Le soluzioni uMCP di Micron combinano DRAM e NAND a basso consumo con un controller integrato, utilizzando il 40% di spazio in meno rispetto alle soluzioni a doppio chip. L'ottimizzazione di tale configurazione permette di diminuire i consumi, ridurre l'ingombro della memoria e di progettare smartphone ancora più piccoli e versatili.